WoĽniak W.:
Wpływ nawilżania ziarna pszenicy na jego właściwości mechaniczne. (2000 r.)
II Zjazd Naukowy Polskiego Towarzystwa Agrofizycznego, Lublin, 11-12.09.2000 r.
2000,
WoĽniak W., Niewczas J.:
Wpływ suszenia mikrofalowego na zmiany struktury ziarna pszenicy. Część II - Twardość technologiczna. (2000 r.)
II Zjazd Naukowy Polskiego Towarzystwa Agrofizycznego, Lublin, 11-12.09.2000 r.
2000,
Niewczas J., WoĽniak W.:
Wpływ suszenia mikrofalowego na zmiany struktury ziarna pszenicy. Część I - Uszkodzenia wewnętrzne. (2000 r.)
II Zjazd Naukowy Polskiego Towarzystwa Agrofizycznego, Lublin, 11-12.09.2000 r.
2000,
WoĽniak W., Grundas S.:
Wpłw nawilżania ziarna pszenicy na pracę właściwą podczas odkształcania statycznego. (2000 r.)
Biuletyn Zakładu Fizycznych Podstaw Oceny i Ulepszania Materiałów Roślinnych Instytutu Agrofizyki, Dodatek do "Przeglądu Zbożowo- Młynarskiego"
3, 26-28, 2000
Gliński J., Walczak R., Szot B., Dębicki R., WoĽniak W.:
Fizyczne właściwości wybranych materiałów roślinnych. (2000 r.)
Instytut Agrofizyki PAN
Acta Agrophysica 37, 2000, str. całości 1-281, l.ark.wyd. 20,3
Gliński J., Walczak R., Szot B., Dębicki R., Usowicz B., WoĽniak W.:
Czynniki agrofizyczne środowiska warunkujące wzrost i rozwój roślin. (2000 r.)
Instytut Agrofizyki PAN
Acta Agrophysica 38, 2000, str. całości 1-310, l.ark.wyd..22,1
Szot B., WoĽniak W.:
II Zjazd Naukowy. (2000 r.)
Polskie Towarzystwo Agrofizyczne oraz Instytut Agrofizyki PAN
Referaty i doniesienia. PTA, 2000, str. całości 1-294, l.ark.wyd. 21
Niewczas J., Kudra T., Strumiłło P., WoĽniak W.:
Stress cracking as a measure of grain quality after thermal drying. (2000 r.)
Arun S. Mujumdar, Department of Mechanical and Production Engineering The National University of Singapore
Developments in Drying. 2000, Vol. II. Drying of Food and Agro-Products. str. całości 1-240, l.ark.wydaw. 17,1, część autora 1-35, l.ark.wyd. 2,5,
Niewczas J., WoĽniak W.:
Wpływ suszenia mikrofalowego na zmiany struktury ziarna pszenicy. Część I. - Uszkodzenia wewnętrzne. (2000 r.)
Acta Agrophysica
2000, 37, 167-176